2023年4月13日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機方案。
圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機方案的展示板圖
藍牙技術(shù)的不斷革新促進(jìn)了TWS耳機市場(chǎng)的大爆發(fā)。隨著(zhù)TWS耳機的用戶(hù)量逐年增長(cháng)，消費者對于其功能也產(chǎn)生了新的需求，不僅需要其具有體積小、佩戴舒適等外在的特點(diǎn)，還需要其具備高音質(zhì)品質(zhì)以及低功耗等功能特點(diǎn)。在這種需求下，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3072推出了混合式主動(dòng)降噪TWS耳機方案，該方案具有Aptx、三麥CVC通話(huà)降噪、第三代ANC、LE Audio等功能，可以為消費者提供高質(zhì)量的音頻體驗。
圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機方案的場(chǎng)景應用圖
QCC3072是Qualcomm旗下的一款用于真正無(wú)線(xiàn)耳機的片上系統（SoC），其支持藍牙v5.3規范、LE Audio Broadcast Receiver（BMR）、LE Audio Unicast Music Receiver（UMR）和立體聲錄音，并具有低功耗、小體積的特點(diǎn)。在主動(dòng)降噪功能的設計上，QCC3072使用混合式ANC方法，該方法結合了前饋和反饋噪聲消除技術(shù)。前饋方法包括使用位于耳塞外部的麥克風(fēng)來(lái)拾取環(huán)境噪聲，并創(chuàng )建噪聲消除信號來(lái)抵消噪聲。反饋方法包括使用耳機內部的麥克風(fēng)來(lái)接收殘余噪聲，并達到進(jìn)一步降低噪聲的目的。
圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機方案的方塊圖
得益于QCC3072的性能，本方案具有出色的主動(dòng)降噪功能，這使得用戶(hù)即使在充滿(mǎn)挑戰的環(huán)境中，也能提供始終如一的高質(zhì)量音頻效果。并且方案具有的長(cháng)久續航能力，也能讓用戶(hù)無(wú)論是在長(cháng)途旅行還是日常辦公中都無(wú)懼電量危機。
核心技術(shù)優(yōu)勢：
藍牙v5.3規范，支持LE Audio；
支持LE Audio Broadcast Receiver(BMR)，LE Audio Unicast Music Receiver(UMR)和立體聲錄音；
支持高通第三代ANC（降噪深度可達-36db）；
支持Google Fast Pair；
支持Google和Amazon語(yǔ)音助手；
支持Aptx adaptive，Aptx Voice，aptX HD。
方案規格：
高通TrueWireless立體聲耳機；
180MHz Kalimba™音頻DSP；
高性能的24位音頻接口；
靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳；
串行接口：UART，位串行器（I2C/SPI），USB 2.0；
支持Qualcomm®主動(dòng)降噪(ANC)–前饋、反饋和混合–以及自適應主動(dòng)降噪；
aptX，aptX Adaptive和aptX HD，Snapdragon Sound音頻；
超小外形99-ball 4.930mm x 3.936mm x 0.57mm，0.4mm pitch WLCSP；
音頻接口：24bit I2S，2x DAC（支持差分ClassAB和ClassD）。
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