大聯大世平集團推出基于NXP產品的3D打印機方案

　　

　　

　　在整體功能方面，本方案支持3.5寸觸摸屏顯示，分辨率為480*320。在打印資料傳輸中，方案支持以SD卡、U盤兩種方式將文件傳輸至打印機，打印精度為±0.1mm。在電機設計上，方案支持5軸電機控制和靜音驅動。當打印機結束工作時，將開啟進入待機功能，以降低功耗。

　　

　　核心技術優勢：

　　LPC5528是一顆Cortex-M33內核的高性能MCU，主頻達到150MHz，擁有512KB片上Flash，256KB RAM；

　　開發環境易于搭建，軟件基于Marlin2.0固件開發；

　　操作簡單，可直接替換其他同樣接口主板使用。

　　方案規格：

　　3.5寸觸摸屏顯示，480*320分辨率；

　　支持SD卡、U盤傳輸資料給打印機；

　　支持5軸（X/Y/Z/E0(擠出機)/E1(預留擠出機)）電機控制；

　　支持打完進入待機功能；

　　支持靜音驅動；

　　打印精度±0.1mm；

　　電源輸入：12/24V DC。

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　　關于大聯大控股：

　　大聯大控股是全球第一、亞太區最大的半導體元器件分銷商*，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產品供貨商超250家，全球80個分銷據點，2021年營業額達278.1億美金。大聯大開創產業控股平臺，專注于國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業首選．通路標桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續22年蟬聯「優秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，建置在線數字化平臺─「大大網」，并倡導智能物流服務(LaaS,Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智能制造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系，并以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法，積極推動數字化轉型。(*市場排名依Gartner 2022年03月公布數據)

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