ROHM開發出防水等級達IPX8小型高精度氣壓傳感器IC“BM1390GLV”

　　全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向白色家電、工業設備和小型物聯網設備,開發出防水等級達IPX8*1的小型高精度氣壓傳感器IC“BM1390GLV(-Z)”。

　　新產品通過將多年積累的MEMS*2和控制電路技術與ROHM自有的防水技術相結合,雖然封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm×1.0mm,卻達到了IPX8等級的防水性能。此外,還利用ROHM自有的溫度校準功能實現了出色的溫度特性。不僅如此,通過采用陶瓷封裝,還抑制了在電路板上安裝時應力引起的特性波動。這些特點使其即使在以往產品難以滿足防水性能要求的應用中,以及在溫度變化大的環境中,也可以實現高精度的氣壓檢測。

　　新產品于2021年8月份開始投入量產(樣品價格700日元/個,不含稅)。前期工序的生產基地為ROHM總部工廠(日本京都市),后期工序的生產基地為ROHM Electronics Philippines,Inc.(菲律賓)。此外,新產品和評估板“BM1390GLV-EVK-001”已于2021年6月起通過電商平臺Ameya360、Sekorm、Right IC和Oneyac開始網售。

　　今后,ROHM會繼續開發高精度和高可靠性的傳感器產品。

　　1.小型封裝且防水性能達IPX8,適用于更廣泛的應用

　　BM1390GLV融合了ROHM多年來積累的MEMS、控制電路技術和自有的防水技術,用與以往產品相同的小型封裝(2.0mm×2.0mm×1.0mm)實現了達到IPX8等級的防水性能。新產品采用先進的結構——通過用特殊的凝膠來保護IC內部,使其可以安裝在要求防水性能的白色家電和工業設備等應用中。

　　2.具備出色的溫度特性和抗應力能力,可進行高精度的氣壓檢測

　　BM1390GLV內置自有的溫度校準功能,并采用陶瓷作為封裝材質,實現了出色的溫度特性和抗應力能力。即使在受溫度變化和應力影響較大的環境中,也可以進行高精度的氣壓檢測。

　　・內置溫度校準功能,實現從低溫到高溫的穩定檢測精度

　　BM1390GLV內置利用了ROHM自有算法的溫度校準功能。與普通產品相比,由溫度引起的氣壓檢測誤差更小,由于實現了穩定的氣壓檢測,故可安裝在普通產品難以安裝的熱源附近。此外,不再需要外置MCU(微控制器)的校正運算,因此有助于減少設計工時。

　　以往產品所用的樹脂封裝,產品特性會因電路板安裝時的應力而發生波動。BM1390GLV采用陶瓷封裝,可抑制應力影響而導致的特性波動。由于消除了樹脂封裝產品所受的氣壓傳感器布局限制,因此有助于提高電路板布局設計的靈活性。

　　・電飯煲、吸塵器等需要壓力控制的白色家電

　　・要求防水性能的工業設備、戶外使用的小型物聯網設備和無人機等

　　<評估板信息>

　　起售時間:2021年6月開始

　　電商平臺:Ameya360、Sekorm、Right IC和Oneyac

　　評估板型號:BM1390GLV-EVK-001

　　官網頁面:https://www.rohm.com.cn/sensor-shield-support/pressure-sensor2

　　*1)IPX8:指最高防水等級。表示精密設備對水和固體影響的防護性能的一種IP代碼。

　　*2)MEMS:Micro Electro Mechanical Systems(微機電系統)的縮寫,一種將機械部件、傳感器、執行器(驅動單元)等集成于一枚電路板上的器件。

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