1月6日早間,第財經(jīng)記者從榮耀內部人士獨家獲悉,榮耀與高通的合作正在進(jìn)行中,由于榮耀終端公司不在美 實(shí)體清單內,所以(與美 供應鏈企業(yè)的合作)不需要審批。
而在前 天,有媒體稱(chēng),已有手機供應鏈廠(chǎng)商在推進(jìn)新榮耀采用高通芯片的5G手機研發(fā)項目。
高通方面對上述合作消息并沒(méi)有否認。在2020年12月初,高通公司中 區董事長(cháng)孟樸曾對記者表示,期待與新榮耀的合作機會(huì )!半m然榮耀剛剛拆分出來(lái),成為 家全新的公司,但新榮耀里的成員很多都是熟人,所以 起溝通和探討未來(lái)的合作機會(huì )也會(huì )比較順利!
去年11月17日,多家華為供應鏈企業(yè)發(fā)布聯(lián)合聲明,深圳市智信新信息技術(shù)有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協(xié)議,完成對榮耀品牌相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全面收購。出售后,華為不再持有新榮耀公司的任何股份。
有消息稱(chēng),至少有8000名以上華為供應鏈員工加入了新榮耀,包括華為原研發(fā)體系的骨干。但對于具體人數和新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展,榮耀方面并未回應。
從今年整體市場(chǎng)看,當前芯片的儲備似乎不足以支撐榮耀多個(gè)系列的出貨,芯片供應短缺問(wèn)題迫在眉睫。
TrendForce稱(chēng),雖然從華為獨立,但受美 9月對華為的制裁令影響,榮耀來(lái)不及采購2021年上半年用的手機零部件,同時(shí)晶圓代工產(chǎn)能不足,用于移動(dòng)芯片的電源管理IC和顯示驅動(dòng)IC的晶片供貨也緊張。在華為受美 制裁令影響期間,小米、OPPO和vivo都擴張了采購計劃,導致供應鏈產(chǎn)能不充裕,榮耀很難備齊同與往年相同的采購量。這種情況到2021年下半年才會(huì )好轉,也就是說(shuō)到今年下半年,榮耀才能開(kāi)始穩定采購零部件。
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