小米曲線(xiàn)救“芯”，接連收購芯片企業(yè)布局下個(gè)十年

      不久前，雷軍在微博上坦承，澎湃芯片的研發(fā)遇到了巨大的困難，但小米自研芯片的道路仍然在繼續。自主研發(fā)受挫，小米改向華為學(xué)習，揮動(dòng)投資的大棒——數據顯示，自今年1月份以來(lái)，小米產(chǎn)業(yè)基金投資芯片相關(guān)企業(yè)至少17家。這些企業(yè)涵蓋了手機及智能硬件供應鏈，電子產(chǎn)品核心器件、新材料及新工藝等領(lǐng)域。

　　從參投的企業(yè)來(lái)看，小米布局的大多是藍牙、Wi-Fi、射頻等外圍芯片設計公司，相比應用 芯片，技術(shù)難度與資金投入門(mén)檻更低。而從投資節奏來(lái)看，小米出手較為密集，曾在今年年初個(gè)月內連投5家芯片公司——包括翱捷科技、靈動(dòng)微電子、昂瑞微電子、速通半導體、芯百特微電子。

　　有業(yè)內人士表示，自研手機SoC類(lèi)集成式芯片，對于專(zhuān)利與資金的需求較大，也更加考驗廠(chǎng)商的行業(yè)整合能力，很難 蹴而就。而小米選擇選擇先易后難，從整合難度較低的板塊做起是明智的，通過(guò)投資可以快速獲取綁定相關(guān)資源，提高行業(yè)中的話(huà)語(yǔ)權。

　　其實(shí)，芯片對于手機廠(chǎng)家的重要性早已不言而喻，雷軍早在幾年前就表示，芯片是手機科技的制高點(diǎn)。

　　華為早在2004年就布局了芯片業(yè)務(wù)，也正是憑借麒麟芯片 舉拿下了手機市場(chǎng)多個(gè)第 。如今，隨著(zhù) 務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》的出臺，芯片也升 為“ 家戰略”。

　　據 務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數據顯示，中 芯片自給率要在2025年達到70%，而2019年我 芯片自給率僅為30%左右。由此可見(jiàn)，未來(lái)幾年， 產(chǎn)芯片的發(fā)展將呈加速態(tài)勢。

　　而小米密集布局的背后，既是響應了 家政策的號召，同時(shí)也是下 個(gè)十年做好準備。

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