作為世界上大的芯片代工廠(chǎng),臺積電失去華為這重要客戶(hù)之后,再次遭受打擊。9月14日,據韓 媒體報道,三星電子獲得了高通價(jià)值1萬(wàn)億韓元,折合人民幣57億元的下 代5G高端智能手機移動(dòng)處理器——驍龍875的訂單。由此,三星 次擊敗臺積電,拿下了高通旗艦芯片的訂單。
據悉,高通將于12月發(fā)布的驍龍875系列,這系列芯片預計將用于三星、小米和OPPO的智能手機中。
而此次高通之所以把旗艦芯片的訂單全部交由三星,業(yè)內人士認為主要基于兩個(gè)原因: 是華為被斷供之后,必將影響到其高端市場(chǎng)份額,而這部分空出來(lái)的市場(chǎng)份額很有可能被蘋(píng)果、三星等品牌瓜分,而三星和高通的此次合作,將意味著(zhù)雙贏(yíng);二是 直以來(lái)在全球晶圓代工領(lǐng)域,臺積電以超50%的市場(chǎng)占比位于業(yè)界第 ,此次高通扶持三星,不排除為了抗衡臺積電。
但是,就技術(shù)方面來(lái)說(shuō),臺積電仍然遙遙 ,據悉,在2022年下半年,臺積電3nm芯片將實(shí)現量產(chǎn),如今已經(jīng)著(zhù)手2nm研究。
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